化學腐蝕 


描 述:

化學腐蝕(shí)可引起密(mì)封件的各種缺陷,如發泡,破裂,小洞或褪色等,有時(shí)化學腐蝕僅可通(tōng)過儀器測(cè)量其物理性能(néng)而得知。


造成原(yuán)因:

材料與介質(zhì)不符或溫度過高。


解決辦法:

選擇更加耐化學介質的材(cái)料。


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